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没有放弃!小米在芯片上又有大动作

2021-06-16 12 SNLELE

小米又要做芯片了?


援引知情人士消息,小米正在与相关IP供应商进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队,重新杀入手机芯片赛道。“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。”知情人士表示。


这意味着,接下来小米将可能在芯片设计方面有比较大的动作。


没有放弃!小米在芯片上又有大动作


2017年2月,小米在北京正式发布了自主独立芯片“澎湃S1”,这是一颗八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。而小米5C也成为首款搭载自研芯片的设备。


在推出了澎湃S1之后,小米并没有推出后续的继任产品。虽然一直都有关于澎湃S2的传闻,但最终都无疾而终。


雷军不止一次在公开场合强调过对芯片的重视:“因为芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术。”


2019年4月,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。


没有放弃!小米在芯片上又有大动作


和之前的澎湃S1不同的是,澎湃C1是一款专业影像芯片,具有高性能、低CPU和内存占用特性,在3A算法、暗光对焦能力和画质上进行提升,带来更准确的自动白平衡、自动对焦、自动曝光和成像质量。这款芯片由小米折叠屏MIX FOLD首发。


从传闻来看,小米很有可能还是会从周边芯片开始入手。


手机处理器这样的芯片需要需要在前期进行大量的技术和资金投入,研发难度大,回报周期长。并且目前手机芯片领域已经有了高通、联发科、三星这样的国际巨头,也有包括紫光展锐在内的国产品牌,市场竞争比较激烈,并不适宜新手生存。


但如果是周边芯片,尤其是IoT、物联网相关领域的芯片,小米就有很大的发展空间了。一方面,这类芯片的功能需求和使用场景相对简单,在设计、工艺方面的难度较小。


没有放弃!小米在芯片上又有大动作


另一方面,小米坐拥米家生态链,每年有数千万的设备出货量和数亿的设备保有量,并且从长远来看,AIoT生态在未来的发展空间依然很大。小米如果能够在芯片方案上做到自主,不仅能够降低这类设备的成本,而且还能依据自研芯片的能力做出独占的差异化功能特性。


除了IoT领域,可以肯定的是小米也会在图像处理器这类的手机周边芯片上继续发力。在这些方面小米的拓展空间也比较大。此前Redmi总经理卢伟冰曾经公开表示,一款5G手机中包含了100多种芯片。当前整个行业都对芯片有比较大的需求,缺芯问题几乎就是整个2021年的行业主旋律。


作为头部的手机品牌,小米手机每年在相关芯片上的成本其实也不小。如果能够大规模应用自研芯片,对于小米来说也是一件好事。

另外,根据最新的爆料信息,小米下半年的旗舰产品将会搭载UWB方案。


UWB又叫做超宽带技术,是一种无线载波通讯技术,它所所占的频谱范围很广(利用纳秒级的非正弦窄脉冲传输速率的方式),最大的优势是对信道衰落不敏感,截获能力低,使得拥有更高定位精确度等优点。


没有放弃!小米在芯片上又有大动作


此前苹果的iPhone12支持的室内精准定位,以及和AirTag等产品功能联动,其实就是基于UWB技术。而要实现UWB技术,本身也需要专门的处理芯片。


小米的自研芯片会不会从这些方面入手呢?很值得期待。

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